R2260-D12

应用场景

l 虚拟化

l 人工智能

l 数据库

l 软件定义存储

l 高端企业服务器

l 云计算

l 超融合存储


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产品概述

l 2U标准服务器

l 支持2颗英特尔® 至强® 6900处理器（SRF/GNR-AP）

l 支持24根DDR5内存插槽，速率支持6400MT/s，MRDIMM 8800MT/s

l 支持多种不同的硬盘配置，支持热插拔

l 支持6个标准扩展插槽，支持PCIe5.0×16

l 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡

l DC-SCM2.0模块，AST2600，支持IPMI 2.0

 

 

 

 

应用场景

l 虚拟化

l 人工智能

l 数据库

l 软件定义存储

l 高端企业服务器

l 云计算

l 超融合存储


产品型号

R2260-D12

处理器

支持双路英特尔®至强®6900旗舰级处理器（SRF/GNR-AP）

单处理器最大支持288Cores/550W TDP

芯片组

Intel Self-Boot

内存

支持24条DDR5 6400MHz RDIMM或8800MHz MCR DIMM

存储

支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔

前置：支持多达12个3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)

后置：支持4个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)

内置：支持2个NVMe M.2

Raid支持

可选配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护

PCIe扩展

风冷配置最大支持10个PCIe5.0扩展槽位，2个热插拔OCP 3.0槽位

液冷配置最大支持6个PCIe5.0扩展槽位，2个热插拔OCP 3.0槽位

网络

板载1个管理网口

板载2个OCP 3.0网卡槽位，可选配标准OCP3.0网卡

I/O接口

前置：2个USB2.0，1个VGA

后置：2个USB3.0，1个VGA，1个业务管理共享网口，1个串行端口（USB TypeC形态）

内置：TPM安全模块接口

风扇

6个热插拔风扇，支持N+1冗余

电源

2个热插拔1200W/1600W/2000W/2400W电源，支持1+1冗余

BMC

DC-SCM2.0管理模块，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish

机箱尺寸

87mm(高)×447.4mm(宽)×799mm(深)

工作温度

10℃~35℃